隨著現(xiàn)代機(jī)械電子技術(shù)的發(fā)展，磨拋機(jī)的自動(dòng)化程度不斷提升，金相磨拋機(jī)這一新新磨拋設(shè)施逐漸成為金相行業(yè)的主流。金相磨拋機(jī)通常由機(jī)座、底盤、動(dòng)力磨拋頭、控制單元及自動(dòng)加液單元（可選）等部分組成。工作人員只需做固定或放置、取出、清潔試樣，更換砂紙、磨盤或拋光布等工作，磨拋操作均由設(shè)備按設(shè)定程序自行完成，明顯提升制樣效率、改善制備重現(xiàn)性、降低操作者工作強(qiáng)度。

  使用金相磨拋機(jī)做金相研究實(shí)驗(yàn)，僅需設(shè)置好參數(shù)、步驟或直接調(diào)用程序。工作參數(shù)包括加載力方式和力值、底盤及動(dòng)力頭轉(zhuǎn)向及轉(zhuǎn)速、磨拋時(shí)間、冷卻水和自動(dòng)添加拋光液等設(shè)定等均通過控制單元輸入，并可保存為程序供后續(xù)調(diào)用。整個(gè)過程中，因涉及到的參數(shù)與磨拋效果有著直接的聯(lián)系，因此我們也需要對(duì)其參數(shù)有一定的了解。
  濕度太大會(huì)減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱會(huì)使試樣升溫，潤滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會(huì)拋傷表面。為了達(dá)到粗拋的目的，要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速設(shè)置合理。
試樣的固定壓力也是金相磨拋機(jī)的重要參數(shù)之一，試樣磨面與拋光盤應(yīng)平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。

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