日立離子研磨儀 IM4000II

產(chǎn)品介紹

日立離子研磨儀標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型IM4000Ⅱ能夠進(jìn)行截面研磨和平面研磨。還可通過(guò)低溫控制及真空轉(zhuǎn)移等各種選配功能，針對(duì)不同樣品進(jìn)行截面研磨。

產(chǎn)品特性：

高效率的截面研磨

IM4000II配備截面研磨能力達(dá)到500 µm/h以上的高效率離子槍。因此，即使是硬質(zhì)材料，也可以高效地制備出截面樣品。

*在加速電壓6 kV下，將Si片從遮擋板邊緣突出100 µm并加工1小時(shí)的最大深度。

截面研磨時(shí)如果擺動(dòng)的角度發(fā)生變化，加工的寬度和深度也會(huì)發(fā)生變化。下圖為Si片在擺動(dòng)角度為±15°下進(jìn)行截面研磨后的結(jié)果。除擺動(dòng)角度以外，其他條件與上述加工條件一致。通過(guò)與上面結(jié)果進(jìn)行對(duì)比后，可發(fā)現(xiàn)加工的深度變深。
對(duì)于觀察目標(biāo)位于深處的樣品來(lái)說(shuō)，能夠?qū)悠愤M(jìn)行更快速的截面研磨。