金相剖析是檢測(cè)剖析原材料的方式之一，致力于揭露原材料的真正構(gòu)造。要開展金相剖析，就務(wù)必制取能用以外部經(jīng)濟(jì)觀查檢測(cè)的試品——金相試樣。在金相剖析中，挑選及制取有象征性的試樣是很重要的。一般，金相試樣制取要?dú)v經(jīng)下列好多個(gè)流程：抽樣、嵌入(有時(shí)候能夠省去)、磨光(精磨和精磨)、拋光和浸蝕。每一項(xiàng)實(shí)際操作都務(wù)必仔細(xì)慎重，嚴(yán)苛按實(shí)際操作規(guī)定執(zhí)行，由于一切錯(cuò)誤操作都很有可能危害事后流程，在狀況下，還很有可能導(dǎo)致假機(jī)構(gòu)，進(jìn)而得到不正確的結(jié)果。金相試樣制取是與制取工作人員制樣工作經(jīng)驗(yàn)息息相關(guān)的技術(shù)性，制取工作人員的水準(zhǔn)決策了試樣的制取品質(zhì)。

　　抽樣

　　是金相試樣制取的第一道工藝過程，若抽樣不合理，則達(dá)不上檢測(cè)目地，因而，所取試樣的尺寸、位置、壓面方位等應(yīng)嚴(yán)苛依照相對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)行。金相試樣抽樣的標(biāo)準(zhǔn)：挑選有象征性的金相試樣是金相科學(xué)研究的第一步，不高度重視抽樣的必要性經(jīng)常會(huì)危害實(shí)驗(yàn)結(jié)果的成功與失敗。

　　磨制

　　分精磨和精磨二步。試樣取出后，最先開展精磨。如果是鋼材原材料試樣可首先用沙輪片粗磨去，如果是很松的原材料(如鋁、銅等稀有金屬)可以用挫刀銼平。在沙輪片上磨制時(shí)，應(yīng)緊握試樣，使試樣承受力勻稱，工作壓力不必很大，并隨時(shí)隨地用冷卻水，防止遇熱造成金屬材料機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)變。除此之外，在一般狀況下，試樣的周邊得用沙輪片或挫刀碾成圓弧，以防在磨光及當(dāng)拋光時(shí)將砂紙和拋光紡織物劃傷?？墒牵槍?duì)必須觀查表面機(jī)構(gòu)(如滲氮層，滲碳層)的試樣，則不可以將邊沿磨平，這類試樣提議開展嵌入。

　　細(xì)磨是清除精磨時(shí)造成的劃痕，為試樣壓面的拋光充分準(zhǔn)備。粗磨去的試樣經(jīng)冷水清洗并烘干后，隨后把壓面先后在由粗到細(xì)的各號(hào)金相砂紙上磨光。常見的砂紙?zhí)柎a有01、02、03、04號(hào)4種，號(hào)小點(diǎn)的磨砂顆粒較粗，號(hào)近于偏細(xì)。磨制時(shí)砂紙應(yīng)鋪平于厚玻璃上，右手按著砂紙，左手握緊試樣，使壓面向下并與砂紙觸碰，在輕度工作壓力功效下把試樣往前拉磨，用勁要?jiǎng)蚍Q，力求穩(wěn)定，不然會(huì)使磨痕過深，且導(dǎo)致試樣壓面的形變。試樣退還時(shí)不可以與砂紙觸碰，那樣“單程票單邊”地不斷開展，直到磨表面舊的劃痕被除掉，新的劃痕勻稱一致截止。在替換下一號(hào)更細(xì)的砂紙時(shí)，應(yīng)將試樣上磨屑和沙粒消除整潔，并旋轉(zhuǎn)90°角，使新、舊劃痕豎直。

　　金相試樣的磨光除開要使表層光潔整平外，更關(guān)鍵的是應(yīng)盡量減少表面損害。每一道磨光工藝流程務(wù)必去除前一道工藝流程導(dǎo)致的形變層(最少應(yīng)以前一道工藝流程造成的形變層降低到本道工藝過程生產(chǎn)制造的形變層深層)，而不是只是把前一道工藝流程的劃痕去除；另外，該道工藝過程自身應(yīng)盡量減少損害，便于開展下一道工藝流程。后一道磨光工藝流程造成的形變層深層應(yīng)十分淺，應(yīng)確保能在下一道拋光工藝流程中去除。

　　試樣時(shí)，為了更好地避免高純石墨掉下來或造成曳尾狀況，可在砂紙上涂一層析高純石墨或香皂做為潤(rùn)滑液。磨制軟綿綿的稀有金屬試樣時(shí)，為了更好地避免磨砂顆粒置入軟金屬材料內(nèi)和降低壓面的劃損，可在砂紙上涂一層汽車機(jī)油、車用汽油、香皂溶液或凡士林溶液作潤(rùn)滑液。

　　金相試樣還能夠用機(jī)械設(shè)備磨制來提升磨制高效率。機(jī)械設(shè)備磨制是將磨砂顆粒大小不一樣的水砂紙裝在預(yù)球磨機(jī)的各石滾上，一邊水沖，一邊在旋轉(zhuǎn)的石滾上磨制試樣壓面。裝有微型機(jī)的全自動(dòng)磨光機(jī)能夠?qū)δス馊^程開展系統(tǒng)控制，全部磨光全過程能夠在幾分鐘內(nèi)進(jìn)行。

　　1.抽樣：應(yīng)用技術(shù)專業(yè)的制做試品的金相自動(dòng)切割機(jī)來協(xié)助抽樣！

　　試樣激光切割提取的常見方式：

　　(1)機(jī)械設(shè)備激光切割:

　　a金相自動(dòng)切割機(jī)--磨光片(碳碳復(fù)合材料、三氧化二鋁)；金鋼石輪片；低速檔金鋼石輪片；(常見)

　　b鋸--手工制作鋸；數(shù)控鋸床；

　　c數(shù)控車床--數(shù)控車床；剪板機(jī)；鉆床；

　　d敲打；

　　(2)電激光切割：a火花放電激光切割b線割

　　(3)氣激光切割：氧-乙炔氣體火苗法

　　2.嵌入：(對(duì)于手沒法把握放置的試樣必須嵌入；必須試樣的來源于，原材料，加工工藝做標(biāo)識(shí)的也在這里一步做標(biāo)識(shí))

　　應(yīng)用技術(shù)專業(yè)的鑲嵌機(jī)和的嵌入粉來制做款式;不能升溫，受熱反映的原材料，采用冷嵌入來制做款式。

　　常見的嵌入方式

　　(1)熱嵌入:(常見熱鑲嵌機(jī))

　　a無機(jī)材料--金屬材料(銅粉塑膠、低熔點(diǎn)合金)

　　b有機(jī)材料--塑膠(熱固性塑料、熱固性)常見

　　(2)冷嵌入：(常見冷鑲嵌機(jī))

　　a有機(jī)材料--塑膠(環(huán)氧樹脂膠、牙托粉)

　　b粘貼--502萬(wàn)能膠水、AB膠、哥倆好膠等

　　(3)電鍍工藝、化學(xué)鍍鎳。

　　(4)機(jī)械設(shè)備夾緊。

　　3.磨光、預(yù)磨(磨去機(jī)或預(yù)球磨機(jī)來迅速磨去試樣)

　　常見的磨光機(jī)器設(shè)備

　　(1)機(jī)械設(shè)備磨光機(jī)：a園盤預(yù)球磨機(jī)b砂布磨光機(jī)

　　(2)全自動(dòng)磨拋機(jī)

　　(3)手動(dòng)式濕磨設(shè)備

　　常見的磨光耗品：磨光用砂紙；金鋼石碾磨盤。

　　4.拋光(拋光機(jī)來拋光試樣表層；采用不一樣的拋光紡織物和拋光劑開展粗拋細(xì)拋)

　　常見的拋光方式：

　　(1)機(jī)械設(shè)備拋光

　　(2)有機(jī)化學(xué)拋光

　　(3)電解法拋光

　　(4)綜合性拋光(機(jī)械設(shè)備有機(jī)化學(xué)拋光和機(jī)械設(shè)備電解法拋光)

　　常見的拋光耗品：

　　(1)拋光硅微粉：三氧化二鋁、氧化鉻、氧化鎂、金剛石微粉、混液拋光劑、研磨膏、噴霧器拋光機(jī)。

　　(2)拋光紡織物：滌綸、白帆布、平絨、呢料、金絲絨、綢緞、化學(xué)纖維紡織品、長(zhǎng)毛絨等。