一、CUTLAM 2.0：高效軌道切割，兼顧多材質(zhì)適應(yīng)性

核心優(yōu)勢：

1. 軌道式切割技術(shù)：
   • 砂輪片壽命比直切提升50%以上，切割表面更平滑，毛邊減少30%，適合需要高精度表面質(zhì)量的研究（如金相顯微觀察、電子背散射衍射分析）。
   • 對硬度60HRC的高硬度材料（如模具鋼、高速鋼），切割效率比直切提高50%，顯著縮短制樣時間。
2. 寬轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)范圍：
   • 3.8KW主機搭配11級轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)（200-4000rpm），可適配氧化鋁、碳化硅、金剛石燒結(jié)等多種切割輪，覆蓋有色金屬到黑色金屬的廣泛材質(zhì)需求。
3. 大尺寸切割能力：
   • 支持254mm和305mm切割輪，最大切割尺寸達φ110mm圓形或50mm×250mm矩形樣品，滿足大型試樣（如巖相、焊接接頭）的研究需求。

適用場景：

• 材料科學(xué)實驗室需頻繁切割高硬度、多材質(zhì)試樣的場景。
• 航空航天、汽車制造等領(lǐng)域?qū)︹伜辖?、高溫合金等關(guān)鍵材料的疲勞裂紋與微觀結(jié)構(gòu)分析。

二、CUTLAM Micro 2.0/3.0：重力精密切割，實現(xiàn)微米級精度

核心優(yōu)勢：

1. 重力型切割設(shè)計：
   • 樣品固定在與砝碼相連的搖臂上，依靠重力實現(xiàn)平穩(wěn)切割，有效精度達0.02mm，適合軟質(zhì)材料（如銅、鋁）到脆性材料（如陶瓷、玻璃）的精密制樣。
   • 通過不同夾具可擴展切割尺寸范圍，使用Φ200mm切割片時有效切割能力達Φ50mm，滿足微型元件（如芯片封裝、3D打印金屬零件）的研究需求。
2. 智能參數(shù)控制：
   • CUTLAM Micro 3.0配備智能數(shù)顯切割過程控制，可預(yù)存300套過程控制參數(shù)，支持多軸移動速度程控設(shè)定（Y軸行程270mm，Z軸行程100mm，X軸移動精度0.01mm），實現(xiàn)復(fù)雜試樣的自動化切割。
3. 無極調(diào)速功能：
   • 切割片轉(zhuǎn)速可在200-4000rpm范圍內(nèi)無極調(diào)節(jié)（用戶也可選50-1000rpm范圍），兼顧高速切割效率與低速切割的精細控制。

適用場景：

• 電子工業(yè)中半導(dǎo)體材料、微型元件的失效分析。
• 生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域金屬植入材料的生物相容性與微觀結(jié)構(gòu)研究。
• 增材制造領(lǐng)域3D打印金屬零件的低應(yīng)力切割，保留原始微觀結(jié)構(gòu)。

三、CUTLAM 3.0：手動自動一體，靈活應(yīng)對多樣化需求

核心優(yōu)勢：

1. 雙模式切換功能：
   • 支持手動操作與自動程序控制，手動模式適用于簡單試樣快速切割，自動模式支持復(fù)雜路徑編程（如脈沖切割、擺動切割），避免試樣燒傷，適合研究過程中需要靈活調(diào)整切割方式的場景。
2. 高精度定位系統(tǒng)：
   • 左側(cè)配備試樣沿X軸運動調(diào)節(jié)系統(tǒng)，定位精度達20μm，X軸有效移動距離80mm，可實現(xiàn)連續(xù)切割，滿足對切割位置精度要求極高的研究（如晶界腐蝕分析、相變研究）。
3. 大容量冷卻系統(tǒng)：
   • 冷卻液泵送能力達400ml/秒，可深入樣品切割接觸面和切割片表面進行快速冷卻，有效防止樣品因過熱發(fā)生相變或氧化，確保金相組織的完整性。

適用場景：

• 綜合性實驗室需同時處理簡單與復(fù)雜試樣的場景。
• 材料研發(fā)過程中需要快速驗證切割參數(shù)對組織影響的研究。

四、品牌綜合優(yōu)勢與選購建議

1. 品牌技術(shù)積淀：
   • 朗普朗（LAMPLAN）與德國古莎（Kulzer）共同研發(fā)，在減少熱損傷和應(yīng)力效應(yīng)方面性能優(yōu)異，其設(shè)備從手動切割機到多軸手自一體切割機型號齊全，價格在進口產(chǎn)品中具有優(yōu)勢，是性價比之選。
2. 選購建議：
   • 預(yù)算有限且需求基礎(chǔ)：選擇CUTLAM 2.0，價格約10萬元，兼顧高效切割與多材質(zhì)適應(yīng)性。
   • 預(yù)算充足且需求高端：選擇CUTLAM Micro 3.0，價格約25萬元，實現(xiàn)微米級精度與全流程自動化。
   • 中間需求（平衡性能與成本）：選擇CUTLAM 3.0，價格約15-20萬元，手動自動一體設(shè)計滿足多樣化研究場景。