電路板品質(zhì)的好壞，問題的發(fā)生與解決，制程改進的情況，都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(moni toring)或出貨時品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經(jīng)驗不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導(dǎo)及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來?這樣的切片有什么意義?若只是為了應(yīng)付公事當(dāng)然不在話下，若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出問題解決問題，則必須仔細做切、磨、拋等功夫才會有清晰可看的微切片，不致造成誤判。

      將泰克諾維鑲嵌樹脂倒入模具內(nèi)，將切片全部浸沒，用大頭針來回拔動切片，避免氣泡在孔內(nèi)滯留，并且保證切片呈垂直狀態(tài)。切片的磨制先用180#，320#，600#，1200#，2500#的砂紙順序進行磨制，最后用水絨布拋光，為保證磨制效果，操作須注意：不可用太大壓力，握住切片，保證受力均勻。砂紙和磨盤上不可有雜質(zhì)，須先用水沖洗干凈。磨切片時，先磨一個位置數(shù)十秒然后按順時針或逆時針方向轉(zhuǎn)90度，再磨同樣時間，后按一方向轉(zhuǎn)90度繼續(xù)磨直到要求的孔的半圓位置或需要觀察分析的位置。用10倍鏡來觀察是否磨到孔的半徑或到需觀察位置，不可磨過。

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